特許
J-GLOBAL ID：200903052275925921
電子機器装置並びに電子機器装置用冷却方法及びファン装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-351056
公開番号（公開出願番号）：特開平7-202464
出願日： 1993年12月28日
公開日（公表日）： 1995年08月04日
要約：
【要約】【目的】冷却の効率化、実装の密度化、省スペース性、低騒音性等の諸特性を満たすことが可能な電子機器装置を提供することを目的とする。【構成】筐体10の面のうち少なくとも一面にカバー17を配設し、複数の被冷却要素11を筐体10内の一面に臨んで筐体10内に階層配置し、横行ダクト18を筐体10内の下部に設け、縦行ダクト20を複数の被冷却要素11とカバー17との間に設け、縦行ダクト20内及び筐体10内に、案内部材23,24を配置している。案内部材23,24は、複数の被冷却要素11夫々に吸気される空気流及び複数の被冷却要素11夫々から排気される空気流を所定の通流経路に案内する。
請求項（抜粋）：
筐体と、この筐体の一面に臨んで前記筐体内に階層配置される複数の被冷却要素と、前記筐体の面のうち少なくとも前記一面に配設してなるカバーと、前記筐体内の下部に設けられ空気流を筐体外から導入するための横行ダクトと、 前記複数の被冷却要素と前記カバーとの間に設けられ前記横行ダクトに導入された前記空気流を前記複数の被冷却要素夫々に導入するための縦行ダクトと、前記縦行ダクトと前記筐体内とに配置してなるものであって、前記複数の被冷却要素夫々に吸気される空気流及び前記複数の被冷却要素夫々から排気される空気流を所定の通流経路に案内するための案内部材とを具備する電子機器装置。
IPC (2件)：
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