特許
J-GLOBAL ID：200903052276160945
薄膜磁気ヘッドの製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-185024
公開番号（公開出願番号）：特開2002-008206
出願日： 2000年06月20日
公開日（公表日）： 2002年01月11日
要約：
【要約】【課題】 再デポの発生を抑制すると共に、上層コアを所定のパターンに形成することができ、薄膜磁気ヘッドを歩留まりよく製造することができる薄膜磁気ヘッドの製造方法を提供する。【解決手段】 下層コアと上層コアとの間にコイルが配置されて成る薄膜磁気ヘッドを製造するに当たり、コイルを覆って形成された絶縁膜41上にメッキ用下地膜42を形成する工程と、その上に所定のパターンのフレーム43を形成する工程と、上層コアの材料44をメッキ用下地膜42上にメッキする工程と、フレーム43を除去する工程と、フレーム43の下のメッキ用下地膜42を除去する工程と、不要な部分の上層コアの材料44を除去する工程とを有し、幅Dが8〜15μmのフレーム43を形成する。
請求項（抜粋）：
下層コアと上層コアとの間にコイルが配置されて成る薄膜磁気ヘッドを製造する方法であって、上記コイルを覆って形成された絶縁膜上にメッキ用下地膜を形成する工程と、上記メッキ用下地膜上に所定のパターンのフレームを形成する工程と、上記上層コアの材料を上記メッキ用下地膜上にメッキする工程と、上記フレームを除去する工程と、上記フレームの下の上記メッキ用下地膜を除去する工程と、不要な部分の上記上層コアの材料を除去する工程とを有し、上記フレームを形成する工程において、上記フレームの幅を8〜15μmとすることを特徴とする薄膜磁気ヘッドの製造方法。
Fターム (5件)：
5D033DA03
, 5D033DA04
, 5D033DA07
, 5D033DA09
, 5D033DA31
