特許

J-GLOBAL ID：200903052276757178

積層セラミック電子部品の製造方法及び積層セラミック電子部品

発明者： 森脇 伸重 ,  吉田 和宏 ,  正部 昭雄 ,  小村 好浩 ,  安積 健 ,  田中 雪夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 宮▼崎▲ 主税 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-140113
公開番号（公開出願番号）：特開平11-340089
出願日： 1998年05月21日
公開日（公表日）： 1999年12月10日
要約：

【要約】【課題】 セラミック焼結体内にサイドギャップ領域を有せず、材料使用効率及び電気的特性の向上を図り得るだけでなく、絶縁層を容易に形成し得る積層セラミック電子部品の製造方法。【解決手段】 外表面に内部電極3,4の端縁が露出されている未焼成のセラミック積層体を用意し、セラミック積層体を焼成し、かつセラミック積層体中に含有されているガラス成分を外表面に析出させて外表面がガラスを主成分とする絶縁層7で被覆されたセラミック焼結体6を得、セラミック焼結体6の外表面のうち、外部電極9,10が形成される領域を研磨して絶縁層を該領域において除去し、内部電極を露出させ、該領域に外部電極9,10を形成して積層コンデンサ8を得る。

請求項（抜粋）：

積層セラミック電子部品の製造方法であって、外表面に内部電極端縁が露出されており、かつガラス成分含有セラミックスを主体とする未焼成のセラミック積層体を用意する工程と、前記セラミック積層体を焼成し、かつ前記セラミック積層体中に含有されていたガラス成分を外表面に析出させて外表面がガラスを主成分とする絶縁層で被覆されたセラミック焼結体を得る工程と、前記セラミック焼結体の外表面のうち、外部電極が形成される領域を研磨し、該領域において絶縁層を除去し、内部電極を露出させる工程と、露出された内部電極に電気的に接続されるように、焼結体外表面に外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする、積層セラミック電子部品の製造方法。