特許
J-GLOBAL ID：200903052281066825
半導体素子及び半導体素子製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松隈 秀盛
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-126010
公開番号（公開出願番号）：特開2001-250843
出願日： 2000年04月26日
公開日（公表日）： 2001年09月14日
要約：
【要約】【課題】 ベアチップなどの半導体チップを熱硬化樹脂などの接着剤を使用して基板上に取付ける際の実装作業性を向上させる。【解決手段】 一方の面に電極が配置された平板状のチップで形成される半導体素子11において、平板状のチップの端面の全周に所定厚の段差部11aを設け、段差部の厚みの分だけ、電極11bが配置された一方の面の面積が、他方の面の面積よりも小さくなる形状とし、この段差部が実装時の接着剤のせき止めとして機能するようにした。
請求項（抜粋）：
一方の面に電極が配置された平板状のチップで形成される半導体素子において、上記平板状のチップの端面の全周に所定厚の段差部を設け、上記段差部の厚みの分だけ、上記電極が配置された一方の面の面積が、他方の面の面積よりも小さくなる形状とした半導体素子。
Fターム (3件)：
5F044KK01
, 5F044LL01
, 5F044RR18
