特許

J-GLOBAL ID：200903052285049011

セルフクリーニング式プラズマ処理リアクタ

発明者： アヴィ テップマン ,  ヤン イー
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-306657
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237778
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：

【要約】【課題】 プラズマ処理を中断させず、又は、損傷を与える可能性のある機械的又は化学的なプロセスを有しない、リアクタクリーニングの方法。【解決手段】クリーニングとプラズマ処理の両方に同じガスを用い、且つ、これらの2つの工程を同時に行うことにより、従来技術のクリーニング方法の欠点を克服するものである。プラズマエッチングリアクタを、1種類のガス又は混合ガスで満たし、プラズマを点火する。RF電力によりリアクタ内にプラズマを維持してワークピースをエッチングする。ワークピースの処理と同時に、充分な量のRF電力をクリーニング電極に供給し、リアクタベッセルの内壁の一部へのイオンの衝突を向上させる。このクリーニング電極により、プラズマのうちリアクタベッセルの内壁へ向けられる部分が、ワークピースの処理に実質的に影響を与えることなくリアクタベッセルの内側面をクリーニングすることができるようになる。

請求項（抜粋）：

プラズマを用いてワークピースを処理するための装置であって、内側面を有するリアクタベッセルと、前記リアクタベッセル内でプラズマを発生し維持するための手段と、プラズマの一部を前記リアクタベッセルの前記内側面に向けるための手段とを備え、プラズマの一部が前記リアクタベッセルの前記内側面をクリーニングすることが可能であり、クリーニングがワークピースの処理と同時に実施され、且つ、ワークピースの処理を実質的に低下させない、装置。

IPC (4件)：

H01L 21/3065 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/304 341 ,  H05H 1/46

FI (5件)：

H01L 21/302 N ,  C23F 4/00 A ,  C23F 4/00 E ,  H01L 21/304 341 D ,  H05H 1/46 A