特許
J-GLOBAL ID：200903052290240625
多層プリント配線板およびその製造法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-047697
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242654
出願日： 1997年03月03日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】配線の高密度化、微細化に優れ、また、配線板の薄膜化が可能な、高い耐熱性、接続信頼性を有する多層プリント配線板と、これを効率良く製造する方法を提供すること。【解決手段】予め導体回路が形成された複数の絶縁板を、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物を介して積層接着し、スルーホールを介して電気的に接続した多層プリント配線板において、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点から350°Cまでの線膨張係数が500ppm/°C以下、300°Cでの弾性率が30MPa以上である多層プリント配線板と、予め導体回路が形成された複数の絶縁板を、ガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点から350°Cまでの線膨張係数が500ppm/°C以下、300°Cでの弾性率が30MPa以上である、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物を介して積層接着し、スルーホールを介して電気的に接続すること。
請求項（抜粋）：
予め導体回路が形成された複数の絶縁板を、ポリアミドイミド樹脂と熱硬化性成分から成る耐熱性樹脂組成物を介して積層接着し、スルーホールを介して電気的に接続した多層プリント配線板において、耐熱性樹脂組成物の硬化物の、ガラス転移点が180°C以上、ガラス転移点から350°Cまでの線膨張係数が500ppm/°C以下、300°Cでの貯蔵弾性率が30MPa以上であることを特徴とする多層プリント配線板。
FI (3件)：
H05K 3/46 T
, H05K 3/46 G
, H05K 3/46 N
