特許

J-GLOBAL ID：200903052291893401

電子部品、チップ型セラミック電子部品、およびそれらの製造方法

発明者： 遠藤 正則 ,  樋口 庄一 ,  国司 多通夫
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-248245
公開番号（公開出願番号）：特開2000-077253
出願日： 1998年09月02日
公開日（公表日）： 2000年03月14日
要約：

【要約】【課題】 ウィスカの発生しにくい外部電極を有する電子部品、およびその形成方法を提供する【解決手段】 基体上にSnメッキ被膜を有してなる電子部品において、Snメッキ被膜の下地金属として、Ni、Cu、Coのうちの少なくとも一種とSnとからなるSn合金膜を用いる。

請求項（抜粋）：

基体上にSnメッキ被膜を有してなる電子部品であって、前記Snメッキ被膜の下地金属として、Ni、Cu、Coのうちの少なくとも一種とSnとからなるSn合金膜を用いたことを特徴とする電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 361 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00

FI (3件)：

H01G 4/12 361 ,  C23C 28/02 ,  C23C 30/00 A

Fターム (17件)：

4K044AA13 ,  4K044AB10 ,  4K044BA10 ,  4K044BB03 ,  4K044BC08 ,  4K044CA18 ,  5E001AB03 ,  5E001AC10 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF00 ,  5E001AF06 ,  5E001AH01 ,  5E001AH03 ,  5E001AH07 ,  5E001AH08 ,  5E001AJ03