搬送用トレイ

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：筒井大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-117210
公開番号（公開出願番号）：特開平9-301480
出願日： 1996年05月13日
公開日（公表日）： 1997年11月25日
要約：

【要約】【課題】半導体装置を固定するリブを不要とし、半導体装置を確実に固定してリード変形を防止する。【解決手段】搬送用トレイ1のそれぞれのポケット部2における底面部に半導体装置S1のパッケージPと同じ程度の大きさの両面テープ構造の粘着テープ3を貼り付け、半導体装置S1を接着固定する。粘着テープ3の厚さは、半導体装置S1の取り付け面とパッケージP下端のベース面との寸法である端子突出寸法よりも厚くなっており、粘着テープ3の粘着力は、搬送機構に設けられている真空チャックなどの引っ張り力程度で粘着テープ3から半導体装置S1が剥がれる程度とする。

請求項（抜粋）：

半導体装置を搬送する搬送用トレイであって、前記半導体装置を収納するポケット部の底面部に、前記半導体装置のパッケージを接着固定させ、前記半導体装置の取り外しが可能な接着手段を設けたことを特徴とする搬送用トレイ。

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