特許
J-GLOBAL ID：200903052297682828
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
和田 昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-333888
公開番号（公開出願番号）：特開平8-172027
出願日： 1994年12月15日
公開日（公表日）： 1996年07月02日
要約：
【要約】【目的】 切れ目を施したセラミックグリーンシートの積層体を確実にチップに分割できるようにする。【構成】 予め切れ目を施したセラミックグリーンシートの積層体2を弾性体5に重ね、弾性体5と積層体2をポンチ6で共に湾曲させると、積層体2は弾性体5の伸びにより切れ目の部分が分離し、カット面に空気が侵入し、カット面の再接着が防止され、割れや欠けを生じさせることなく、積層体2をチップ2aに分割することができる。
請求項（抜粋）：
セラミックグリーンシートを積み重ね、これを加圧密着させて積層体を形成するプレス工程と、この積層体を個々のチップに分割するカット工程と、このチップを加熱焼成する工程と、焼成されたチップに外部電極を塗布し、これを焼付ける外部電極形成工程とを順次経る電子部品の製造方法において、積層体をチップに分割するカット工程を、予め切れ目を入れた積層体を弾性体に重ね、この弾性体と積層体を共に曲げることにより、積層体を切れ目の部分で分離することによって行なうことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (2件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/30 311
