特許

J-GLOBAL ID：200903052298454195

ウェットエッチングのテーパー制御方法及びそれを用いたMIM素子

発明者： 鈴木 克己 ,  西川 光貴 ,  鈴木 邦之
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (1件)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-284635
公開番号（公開出願番号）：特開平5-259148
出願日： 1992年10月22日
公開日（公表日）： 1993年10月08日
要約：

【要約】【目的】 本発明は従来不可能とされてきた、任意の、安定したウェットエッチテーパー角度制御により、ドライエッチに代わって安価、高品質のデバイスを供給することを目的としている。【構成】 材料構造を厚み方向に多層化または傾斜化することで、エッチング液に対するエッチングレートを厚み方向で任意に変えた被エッチング材料3を、単一または複数のエッチング液を用いエッチパターニングし任意のエッチテーパー(c)3-1に制御することを特徴としている。

請求項（抜粋）：

被エッチング材料上にレジスト等のマスクパターンを形成し、続いて単一のエッチング液を用い前記被エッチング材料をエッチングするウェットエッチング方法において、前記被エッチング材料が多層構造であり、かつそれぞれの層のエッチング液に対するエッチングレートが異なっていることを特徴とするウェットエッチングのテーパー制御方法。

IPC (2件)：

H01L 21/306 ,  H01L 49/00

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭49-076478
  
• 特開昭58-143533
  
• 特開平4-253034