特許
J-GLOBAL ID：200903052302440625
半導体装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
木村 高久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-001380
公開番号（公開出願番号）：特開平8-191129
出願日： 1995年01月09日
公開日（公表日）： 1996年07月23日
要約：
【要約】【目的】 ダイパッドの両面に、サイズの異なる半導体チップを、双方のボンディングワイヤを短くして、接続不良や短絡を生じることなく搭載することのできる半導体装置構造を提供する。【構成】 本発明の半導体装置の特徴は、半導体チップ搭載部1と、前記半導体チップ搭載部1に先端が近接するように配設された複数のインナ-リ-ド4と、各インナ-リ-ド4に連設されたアウタ-リ-ド8とを具備したリードフレームと、前記半導体チップ搭載部の第1の面に搭載された第1の半導体チップ2と、前記半導体チップ搭載部の第2の面に、、該半導体チップ搭載部の端縁を越えて、前記インナーリード先端部に重畳するように搭載された第2の半導体チップ3と、前記第1の半導体チップと前記インナーリードのうちの少なくとも1つのインナーリードとを接続する第1のボンディングワイヤ6aと、前記第2の半導体チップと前記インナーリードのうちの少なくとも1つのインナーリードとを接続する第2のボンディングワイヤ6bとを具備したことにある。
請求項（抜粋）：
半導体チップ搭載部と、前記半導体チップ搭載部に先端が近接するように配設された複数のインナ-リ-ドと、各インナ-リ-ドに連設されたアウタ-リ-ドとを具備したリードフレームと、前記半導体チップ搭載部の第1の面に搭載された第1の半導体チップと、前記第1の半導体チップよりも大きく、前記半導体チップ搭載部の第2の面に当該半導体チップ搭載部の端縁を越え、前記インナーリードの先端部に重畳するように搭載された第2の半導体チップと、前記第1の半導体チップと前記インナーリードのうちの少なくとも1つのインナーリードとを接続する第1のボンディングワイヤと、前記第2の半導体チップと前記インナーリードのうちの少なくとも1つのインナーリードとを接続する第2のボンディングワイヤとを具備したことを特徴とする半導体装置。
IPC (3件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
