特許

J-GLOBAL ID：200903052312054901

多層プリント配線板の製造方法

発明者： 福寿 英明 ,  柳原 昌伸
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-229762
公開番号（公開出願番号）：特開2002-043753
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 穴明け後のデスミア処理が不要で、ビアによる層間の接続信頼性が高い多層プリント配線板をビルドアップ法により製造する。【解決手段】 本発明では、ビルドアップ多層プリント配線板の製造において、ビアホール形成のために層間樹脂絶縁層に非貫通穴を形成する工程を、ブラスト処理により行う。ブラスト処理としては、エアーブラストの他に、ウェットブラストも用いることができる。層間樹脂絶縁層として銅箔付き樹脂シートを用いる場合には、銅箔に開口を形成したものをブラスト処理のマスクとして使用する。

請求項（抜粋）：

内層配線板の少なくとも片面に層間樹脂絶縁層を形成する工程と、前記層間樹脂絶縁層の所定の位置に配線層間を電気的に接続するビアを形成する工程とを備えた多層プリント配線板の製造方法において、前記ビアの形成工程が、前記層間樹脂絶縁層をブラスト処理することにより、前記内層配線板の配線層に達する非貫通穴を形成する工程と、前記非貫通穴内に導体層を形成する工程とを有することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/42 610

FI (4件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 K ,  H05K 3/42 610 A

Fターム (17件)：

5E317AA24 ,  5E317BB01 ,  5E317BB11 ,  5E317CC31 ,  5E317CD27 ,  5E317CD32 ,  5E317GG16 ,  5E346AA43 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD48 ,  5E346EE06 ,  5E346GG15 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346HH33