特許

J-GLOBAL ID：200903052312360794

コンタクトプローブにおける接触端の構造

発明者： 奥野 敏雄 ,  片川 浩 ,  小橋 成年 ,  岡本 賢一
出願人/特許権者： 株式会社双晶テック
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-036583
公開番号（公開出願番号）：特開平10-232247
出願日： 1997年02月20日
公開日（公表日）： 1998年09月02日
要約：

【要約】【課題】絶縁フィルムの表面に並列配置せるリード端を相手側電子部品との加圧接触端とする場合に、この接触端の撓み自由度を充分に確保し電子部品の外部端子と健全に加圧接触させる。【解決手段】絶縁フィルム2の表面に密着して多数のリード3を並列配置し、各リード3の一端部で加圧接触端を形成し、該加圧接触端を上記絶縁フィルム2の一端縁に沿い並設しているコンタクトプローブ1において、該絶縁フィルム2の一端縁部に上記加圧接触端間において開放せるスロット9を形成したコンタクトプローブにおける接触端の構造。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルムの表面に密着して多数のリードを並列配置し、各リードの一端部で加圧接触端を形成し、該加圧接触端を上記絶縁フィルムの一端縁に沿い並設しているコンタクトプローブにおいて、上記加圧接触端を上記絶縁フィルムの一端縁部表面に存置させると共に、該絶縁フィルムの一端縁部に上記加圧接触端間において開放せるスロットを形成したことを特徴とするコンタクトプローブにおける接触端の構造。

IPC (2件)：

G01R 1/073 ,  G02F 1/1345

FI (2件)：

G01R 1/073 D ,  G02F 1/1345

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-363671
  
• IC回路試験用プローブ集成体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-307449   出願人：ウエントワースラボラトリーズ,インコーポレイテッド
• 特開昭62-056864
  
• 特開平1-211936