はんだ付け用フラックス

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-280472
公開番号（公開出願番号）：特開2000-094184
出願日： 1998年09月17日
公開日（公表日）： 2000年04月04日
要約：

【要約】【課題】BGA、CSP、等の高機能電子部品にはんだバンプを形成する際、直径が0.3mm以下の微小なはんだボールは帯電して必要箇所に載置できない。この原因は微小はんだボールが載置箇所で擦れて静電気が帯電してしまうからである。本発明は、はんだバンプ形成時に使用するフラックスで微小はんだだボールの帯電を防止できるようにした。【解決手段】固形成分が水溶性のフラックス中に帯電防止剤が0.1〜5重量%添加されたフラックスであり、さらに該フラックス中にシリコンオイルが0.1〜5重量%添加されたフラックスである。

請求項（抜粋）：

固形成分が水で溶解する水溶性フラックス中に帯電防止剤が0.1〜5重量%添加されていることを特徴とするはんだ付け用フラックス。

IPC (5件)：

B23K 35/363 , H01L 21/60 311 , H05K 3/34 503 , C08L 79/02 , C08L 83/04

FI (5件)：

B23K 35/363 A , H01L 21/60 311 S , H05K 3/34 503 Z , C08L 79/02 , C08L 83/04

Fターム (13件)：

4J002CP031 , 4J002CP181 , 4J002EF056 , 4J002EN007 , 4J002EN026 , 4J002EN027 , 4J002EN116 , 4J002FD107 , 4J002GQ00 , 5E319BB04 , 5E319CD21 , 5F044LL01 , 5F044QQ01

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