特許

J-GLOBAL ID：200903052327830150

基板貼り合わせ方法及び基板貼り合わせ装置、並びに、液晶表示素子の製造方法及び製造装置

発明者： 山本 裕一
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 佐々木 晴康 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-069653
公開番号（公開出願番号）：特開2001-255542
出願日： 2000年03月14日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】 精密なプレス機構を用いることなく、2枚の基板間の押圧力を基板全体に均一にかけることができ、精密な基板貼り合わせを容易に且つ短時間に行える基板貼り合わせ方法、貼り合わせ装置、並びに液晶表示素子の製造方法、製造装置を提供する。【解決手段】 まず、上定盤15と下定盤16にそれぞれ基板1,2を載置する。上定盤15及び中空部材14を下定盤16上に降ろし、第1の空間A,第2の空間Bを減圧する。上定盤15の駆動機構を解除し、第2の空間Bを徐々に加圧することにより、第1の空間Aとの圧力差により上定盤15を下定盤16に押圧する。セルギャップ12が所定値となったところで、導光路13からシール材4に紫外線を照射してシール材4を硬化させる。

請求項（抜粋）：

一対の基板を所定間隔でシール材を介して貼り合わせる基板貼り合わせ方法において、前記一対の基板を、対向して配置された2つの基板支持台に載置し、少なくとも一方の前記基板支持台の基板搭載側とは反対側に位置する空間の圧力を、前記一対の基板の間の空間の圧力に対して徐々に高めていくことにより、前記シール材を押しつぶして、前記一対の基板間間隔を前記所定間隔とすることを特徴とする基板貼り合わせ方法。

IPC (3件)：

G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338

FI (3件)：

G02F 1/1339 505 ,  G02F 1/1341 ,  G09F 9/00 338

Fターム (27件)：

2H089LA07 ,  2H089MA04Y ,  2H089NA09 ,  2H089NA22 ,  2H089NA25 ,  2H089NA32 ,  2H089NA33 ,  2H089NA42 ,  2H089NA44 ,  2H089NA49 ,  2H089NA50 ,  2H089NA55 ,  2H089NA56 ,  2H089NA60 ,  2H089QA12 ,  2H089QA15 ,  2H089TA07 ,  2H089TA09 ,  5G435AA00 ,  5G435AA17 ,  5G435BB12 ,  5G435EE33 ,  5G435FF00 ,  5G435FF01 ,  5G435KK05 ,  5G435KK10 ,  5G435LL07