特許

J-GLOBAL ID：200903052331783850

スパッタ装置

発明者： 桂 敏彦 ,  安部 正泰
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-215963
公開番号（公開出願番号）：特開平5-195218
出願日： 1987年12月09日
公開日（公表日）： 1993年08月03日
要約：

【要約】【目的】チャンバー内のパーティクル数を減少させる。【構成】スパッタ時に、ターゲットと基板を対向設置し、該基板上へ薄膜を形成するスパッタ装置において、少なくとも基板ホルダーのターゲット側表面を、ターゲット材と近い線膨張係数をもった物質で覆い、少なくともターゲット防着板に、スパッタ時に前記スパッタ膜付着部分が到達する温度付近に温度コントロールしておく手段を具備したことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

スパッタ時に、ターゲットと基板を対向設置し、該基板上へ薄膜を形成するスパッタ装置において、少なくとも基板ホルダーのターゲット側表面を、ターゲット材と近い線膨張係数をもった物質で覆い、少なくともターゲット防着板に、スパッタ時に前記スパッタ膜付着部分が到達する温度付近に温度コントロールしておく手段を具備したことを特徴とするスパッタ装置。

IPC (3件)：

C23C 14/34 ,  C23C 14/54 ,  H01L 21/203

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭61-030661
  
• 特開昭61-030662