特許

J-GLOBAL ID：200903052333447890

多層プリント基板

発明者： 松井 輝仁 ,  大内田 美香
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 高田 守
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-029568
公開番号（公開出願番号）：特開平5-226844
出願日： 1992年02月17日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 軽量で安価な多層プリント基板を得る。【構成】 樹脂積層プリント基板11の表面に、誘電体絶縁薄膜13を挟むように第1および第2の電極用導体12、14を配設して電子素子としての薄膜コンデンサを形成する。

請求項（抜粋）：

樹脂材料でなる多層プリント基板の表面あるいは内部に無機材料の絶縁薄膜を介して形成される電子素子を備えたことを特徴とする多層プリント基板。