特許

J-GLOBAL ID：200903052340092460

透明導電性フイルムおよびその接地方法

発明者： 山田 司
出願人/特許権者： 富士写真フイルム株式会社
代理人 (1件)： 野口 恭弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-038259
公開番号（公開出願番号）：特開2001-229737
出願日： 2000年02月10日
公開日（公表日）： 2001年08月24日
要約：

【要約】【課題】 優れた帯電防止性、電磁波遮蔽性及び機械強度特性を有する透明導電性フィルムを提供すること、特に基体との接着に優れ膜剥がれがなくかつ面状に優れた透明導電性フイルム及びその接地方法を提供すること。【解決手段】 基材上の少なくとも一方に粒径1〜200nmの銀コロイド粒子から形成された導電層を有する透明導電性フィルムにおいて、基材の少なくとも一方が下塗り層を有し、該下塗り層が25°Cにおける弾性率が1000MPa以下1MPa以上のポリマーにより実質的に構成される一層又は二層以上の下塗り層であることを特徴とする透明導電性フイルム。

請求項（抜粋）：

基材上の少なくとも一方に粒径1〜200nmの銀コロイド粒子から形成された導電層を有する透明導電性フィルムにおいて、基材の少なくとも一方が下塗り層を有し、該下塗り層が25°Cにおける弾性率が1000MPa以下1MPa以上のポリマーにより実質的に構成される一層又は二層以上の下塗り層であることを特徴とする透明導電性フイルム。

IPC (3件)：

H01B 5/14 ,  B32B 7/02 104 ,  H05K 9/00

FI (3件)：

H01B 5/14 A ,  B32B 7/02 104 ,  H05K 9/00 V

Fターム (57件)：

4F100AA19H ,  4F100AA20H ,  4F100AA25H ,  4F100AK25 ,  4F100AK36 ,  4F100AK41 ,  4F100AL06 ,  4F100AN02 ,  4F100AT00A ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100CA30 ,  4F100DE01B ,  4F100EH46 ,  4F100EH46C ,  4F100EH46D ,  4F100EH46E ,  4F100EH461 ,  4F100EH462 ,  4F100EH762 ,  4F100EJ083 ,  4F100EJ42 ,  4F100EJ422 ,  4F100EJ54 ,  4F100EJ541 ,  4F100EJ55 ,  4F100EJ551 ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB41 ,  4F100JD08 ,  4F100JG01 ,  4F100JG01B ,  4F100JK07C ,  4F100JK07D ,  4F100JK07E ,  4F100JL11 ,  4F100JN01 ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  4F100YY00D ,  4F100YY00E ,  5E321AA04 ,  5E321AA23 ,  5E321BB23 ,  5E321CC16 ,  5E321GG05 ,  5E321GH01 ,  5G307FA02 ,  5G307FB02 ,  5G307FC05 ,  5G307FC10