特許

J-GLOBAL ID：200903052349839828

半導体装置及びその製造方法

発明者： 山口 栄次 ,  三輪 孝志 ,  田崎 耕司 ,  宝蔵寺 裕之
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 秋田 収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-205133
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050770
出願日： 1996年08月05日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップを配線基板にフリップチップ方式でボンディングしたBGA構造のパッケージにおいて、樹脂充填を容易にするとともに、配線基板の電極層の劣化を防止することが可能な技術を提供する。【解決手段】 半導体チップ2がフリップチップボンディングされる、電極層5が形成された配線基板4の表面の周辺に沿って例えば樹脂のような絶縁材料からなるダム部7を設ける。そして、半導体チップ2を配線基板4の表面にフリップチップボンディングした後に、そのダム部7の内側に半導体チップ2及び電極層5を封止するように樹脂8を充填する。

請求項（抜粋）：

表面に複数のボール状電極が接続された半導体チップが、前記ボール状電極に対応した複数の電極層が表面に形成されている配線基板上にフリップチップボンディングされる半導体装置であって、前記電極層が形成されている配線基板の表面の周辺に沿ってダム部が設けられ、このダム部の内側に前記半導体チップ及び電極層を封止するように樹脂が充填されたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/56 ,  H01L 23/28

FI (3件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/56 E ,  H01L 23/28 C