特許
J-GLOBAL ID：200903052350809517
部品実装プリント基板及び部品実装プリント基板の実装方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-039317
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238993
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、設計が容易で、部品の高密度実装が可能となると共に軽量化もされる、電磁障害防止手段を有する部品実装プリント基板及部品実装プリント基板の実装方法を提供すること。【解決手段】 プリント基板300に部品200,210が実装されている部品実装プリント基板において、上記プリント基板には、このプリント基板との接続用開口部410を有する絶縁膜400が設けられており、この絶縁膜には金属膜500が設けられていることを特徴とする部品実装プリント基板100。
請求項（抜粋）：
プリント基板に部品が実装されている部品実装プリント基板において、上記プリント基板には、このプリント基板との接続用開口部を有する絶縁膜が設けられており、この絶縁膜には金属膜が設けられていることを特徴とする部品実装プリント基板。
IPC (4件)：
H05K 9/00
, H05K 1/11
, H05K 3/28
, H05K 3/00
H05K 9/00 R
, H05K 1/11 A
, H05K 3/28 G
, H05K 3/00 N
