特許

J-GLOBAL ID：200903052351183581

半導体装置の製造方法

発明者： 石垣 孝司
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所 ,  日立東部セミコンダクタ株式会社
代理人 (1件)： 小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-199425
公開番号（公開出願番号）：特開平9-051030
出願日： 1995年08月04日
公開日（公表日）： 1997年02月18日
要約：

【要約】【目的】ペレットボンディング等の製造工程において短時間に製造処理を行うことを目的とする。【構成】対象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り込み、取り込んだ画像データを認識し半導体ペレットの良否判定し、前記判定結果のデータに基づいて半導体ウエハから良品の半導体ペレットのハンドリングを行う場合に、ハンドリングを開始するのと並行して次の画像取り込みを行うようにする。【効果】ハンドリング中に次の工程を開始することが可能となるので製造処理時間が短縮できる。

請求項（抜粋）：

半導体ウエハから次工程に半導体ペレットを分離して搬送する半導体装置の製造方法において、対象となる半導体ウエハの画像を部分的に取り込む工程と、前記取り込み工程により取り込んだ画像データを認識し半導体ペレットの良否判定する工程と、前記判定結果のデータに基づいて半導体ウエハから良品の半導体ペレットの分離搬送を行う工程とを順次繰返し動作する製造処理を行うにあたって、良品の半導体ペレットの分離搬送を行う工程と、次ぎの製造処理の対象となる半導体ペレットの画像取り込み工程が並行して行われることを特徴とする半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/68 ,  G06T 7/00 ,  H01L 21/52 ,  H01L 21/58

FI (6件)：

H01L 21/68 F ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/52 C ,  H01L 21/52 F ,  H01L 21/58 ,  G06F 15/62 405 A