特許

J-GLOBAL ID：200903052351624510

成形用樹脂顆粒体およびその製法

発明者： 山根 実 ,  近藤 芳彦 ,  幸本 護 ,  木村 祥一
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-193161
公開番号（公開出願番号）：特開平10-034647
出願日： 1996年07月23日
公開日（公表日）： 1998年02月10日
要約：

【要約】【課題】安価で簡単に得ることができ、しかも内部に含有される空気等の量が低減されている、真空トランスファー成形時にボイドの発生が殆どない、優れた成形用樹脂顆粒体を提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物が、実質的に直径0.5〜5mm、長さ0.5〜5mmの略円柱状顆粒体41に成形されており、その圧縮率が90〜99%、硬化後の真比重が1.5〜2.5に設定されている。

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂組成物が、実質的に直径0.5〜5mm、長さ0.5〜5mmの略円柱状顆粒体に成形されており、その圧縮率が90〜99%、硬化後の真比重が1.5〜2.5に設定されていることを特徴とする成形用樹脂顆粒体。

IPC (3件)：

B29B 9/06 ,  B29C 45/02 ,  B29K 63:00

FI (2件)：

B29B 9/06 ,  B29C 45/02

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-005103
  
• トランスファモールド装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-020599   出願人：アピックヤマダ株式会社
• 特開平3-005103