特許
J-GLOBAL ID：200903052352932464
LEDチップのリードフレームへのダイボンド方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-022672
公開番号（公開出願番号）：特開平7-235558
出願日： 1994年02月21日
公開日（公表日）： 1995年09月05日
要約：
【要約】【目的】 LEDチップをリードフレームにダイボンドするにあたり、チップのズレがなく、迅速にかつ正確にダイボンドする方法を提供する。【構成】 サファイア基板1表面に窒化ガリウム系化合物半導体層2が積層されてなるLEDチップ3をリードフレーム10に接着剤4を介してダイボンドする方法において、前記接着剤4に、紫外線照射により硬化する樹脂を使用する。
請求項（抜粋）：
サファイア基板表面に窒化ガリウム系化合物半導体層が積層されてなるLEDチップをリードフレームに接着剤を介してダイボンドする方法において、前記接着剤に、紫外線照射により硬化する樹脂を使用することを特徴とするLEDチップのリードフレームへのダイボンド方法。
IPC (2件)：
引用特許：
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