特許
J-GLOBAL ID：200903052355187107
電子デバイス用接着剤
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
菅野 中
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-038482
公開番号（公開出願番号）：特開平5-209157
出願日： 1992年01月29日
公開日（公表日）： 1993年08月20日
要約：
【要約】【目的】 繊維材料や円盤状金属を充填することで、熱伝導率の高い接着剤を得る。【構成】 ガラス繊維,炭素繊維,アルミナ繊維などの無機繊維またはポリアミド繊維,ポリエステル繊維などの有機繊維または金属繊維が織物状または不織布状である充填材1、または円盤状金属である充填材1と、未硬化または半硬化状樹脂マトリックス2とからなる接着剤である。接着剤は、シート状またはフィルム状で提供され、混練・塗布などの作業が不必要である。本接着剤を用いることで電子デバイスなどの放熱性が高まり、発生する熱応力によって内部デバイス構成間に起きる歪や破壊を抑制することができる。
請求項（抜粋）：
マトリックスに充填材を充填した電子デバイス用接着剤であって、マトリックスは、未硬化または半硬化状樹脂であり、充填材は、ガラス繊維,炭素繊維,アルミナ繊維などの無機繊維またはポリアミド繊維,ポリエステル繊維などの有機繊維または金属繊維の織物であることを特徴とする電子デバイス用接着剤。
IPC (3件)：
C09J 11/04 JAR
, C09J 11/08 JBC
, H01L 23/373
