特許

J-GLOBAL ID：200903052355476095

無溶剤型光硬化性導体ペーストおよびセラミック電子部品製造方法

発明者： 杉浦 照定 ,  林 祥史
出願人/特許権者： 株式会社ノリタケカンパニーリミテド
代理人 (1件)： 小玉 秀男 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-072515
公開番号（公開出願番号）：特開2002-270036
出願日： 2001年03月14日
公開日（公表日）： 2002年09月20日
要約：

【要約】【課題】 塗布後の溶剤除去処理を必要としない導体ペースト、およびこれを用いたセラミック電子部品製造方法を提供すること。【解決手段】 本発明のペーストは、グリーンシート等のセラミック基材に導体膜を形成するためのものであって、光重合性化合物および光重合開始剤を含有する有機ビヒクルと、導電性粉末を主体とする導体形成用粉末材料とを混合してなり、実質的に溶剤を含有しない無溶剤型光硬化性導体ペーストである。前記粉末材料は、前記導電性粉末に対し0.1〜2.0wt%の割合で非ガラス質無機添加剤を含有することが好ましい。本発明の製造方法は、(a)上記ペーストを未焼成のセラミック基材に塗布する工程と、(b)その塗布されたペーストを光硬化させる工程と、(c)得られた硬化膜を焼成する工程とを含み、前記(a)工程の後、溶剤除去のための加熱処理を行うことなく前記(b)工程を実施する。

請求項（抜粋）：

セラミック基材に導体膜を形成するための光硬化性導体ペーストであって、光重合性化合物および光重合開始剤を含有する有機ビヒクルと、導電性粉末を主体とする導体形成用粉末材料とを混合してなり、実質的に溶剤を含有しない無溶剤型光硬化性導体ペースト。

IPC (8件)：

H01B 1/22 ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 ,  C09D 5/24 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610 ,  H05K 3/12

FI (8件)：

H01B 1/22 A ,  C09D 4/00 ,  C09D 5/00 Z ,  C09D 5/24 ,  H01G 4/12 361 ,  H05K 1/09 D ,  H05K 3/12 610 M ,  H05K 3/12 610 G

Fターム (66件)：

4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB24 ,  4E351BB31 ,  4E351CC12 ,  4E351CC22 ,  4E351DD01 ,  4E351DD52 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE06 ,  4E351EE11 ,  4E351EE21 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  4J038FA081 ,  4J038FA111 ,  4J038FA121 ,  4J038FA131 ,  4J038FA141 ,  4J038FA151 ,  4J038FA251 ,  4J038FA261 ,  4J038FA271 ,  4J038FA281 ,  4J038HA066 ,  4J038HA216 ,  4J038HA246 ,  4J038HA436 ,  4J038HA476 ,  4J038KA03 ,  4J038KA12 ,  4J038KA20 ,  4J038NA20 ,  4J038PA17 ,  4J038PB09 ,  4J038PC03 ,  5E001AC09 ,  5E001AH01 ,  5E001AH09 ,  5E001AJ01 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343AA39 ,  5E343BB21 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343BB77 ,  5E343DD03 ,  5E343ER39 ,  5E343ER43 ,  5E343GG11 ,  5G301DA03 ,  5G301DA04 ,  5G301DA05 ,  5G301DA06 ,  5G301DA08 ,  5G301DA10 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA14 ,  5G301DA15 ,  5G301DA32 ,  5G301DA60 ,  5G301DD01 ,  5G301DE01