特許

J-GLOBAL ID：200903052357881230

半導体集積回路装置パッケ-ジ

発明者： 石原 昇 ,  佐野 栄一 ,  今井 祐記 ,  柴田 随道
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 田中 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平2-413260
公開番号（公開出願番号）：特開平6-188323
出願日： 1990年12月21日
公開日（公表日）： 1994年07月08日
要約：

【要約】【目的】 容器体内に半導体集積回路チップとその電源要パッドに接続されている電源用容量チップとが配され、電源用容量チップが容器体の側壁を横切って外部に延長している電源用配線層に電源用接続線を介して接続されている構成を有する半導体集積回路装置パッケ-ジにおいて、従来は、容器体が導電性板とその上に配された容器体の側壁としての絶縁性枠とで構成され、また電源用配線層と電源用接続線とによるインダクタンスと、電源用容量チップの容量とによる並列共振回路が形成される構成を有しているため、半導体集積回路チップが増幅回路として動作するときの周波数-利得特性にリップルを伴っていたのを、そのようなリップルを伴わないようにする。【構成】 上述した構成を有する半導体集積回路装置パッケ-ジにおいて、容器体が凹所を形成している導電性容器体でなり、また、電源用配線層の延長線上に、電源用抵抗チップが上述した並列共振回路が形成されないように介挿されている。

請求項（抜粋）：

(イ)凹所を形成している導電性容器体と、(ロ)上記導電性容器体を蓋する導電性蓋体とを有し、(ハ)上記導電性容器体に、(i)上記凹所内と上記導電性容器体のまわりの第1の外部との間にそれら間の第1の壁部を横切って延長している第1の信号用配線層用絶縁体と、上記凹所内と上記導電性容器体のまわりの第2の外部との間にそれら間の第2の壁部を横切って延長している第2の信号用配線層用絶縁体とが設けられているとともに、(ii)上記凹所内から上記導電性容器体の上記凹所のまわりの第3の壁部内に延長している電源用配線層用絶縁体とが設けられ、(ニ)上記凹所内に、半導体集積回路チップと、電源用容量チップとが配され、(ホ)上記半導体集積回路チップは、その上面上に、(i)上記第1及び第2の信号用配線層用絶縁体側において、第1及び第2の信号用パッドをそれぞれ有するとともに、(ii)上記電源用配線層用絶縁体側において、電源用パッドを有し、(ヘ)上記電源用容量チップは、その上面上に、電源接続用パッドを有し、(ト)(i)上記第1の信号用配線層用絶縁体は、その上面上に、上記凹所内及び上記第1の外部間に延長している第1の信号用配線層を形成し、(ii)上記第2の信号用配線層用絶縁体は、その上面上に、上記凹所内及び上記第2の外部間に延長している第2の信号用配線層を形成し、(チ)上記電源用配線層用絶縁体は、その上面上に、上記凹所内から上記第3の壁部内に延長している電源用配線層を形成し且つその電源用配線層に、上記凹所内において介挿されている電源用抵抗チップを配し、(リ)(i)上記半導体集積回路チップの第1及び第2の信号用パッドが、上記第1及び第2の信号用配線層に、上記凹所内において、第1及び第2の信号用接続線を用いてそれぞれ連結され、(ii)上記半導体集積回路チップの電源用パッドが、上記電源用容量チップの電源接続用パッドに、上記凹所内において、第1の電源用接続線を用いて連結され、(iii) 上記電源用容量チップの電源接続用パッドが、上記電源用配線層の上記凹所内の遊端部に、上記凹所内において、第2の電源用接続線を用いて連結されていることを特徴とする半導体集積回路装置パッケ-ジ。

IPC (2件)：

H01L 23/06 ,  H01L 23/10