特許
J-GLOBAL ID:200903052368695616
試料処理方法
発明者:
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出願人/特許権者:
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代理人 (1件):
小川 勝男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平7-012307
公開番号(公開出願番号):特開平7-326606
出願日: 1990年03月09日
公開日(公表日): 1995年12月12日
要約:
【要約】【目的】本発明の目的は、エッチング処理と共に防食処理が要求される試料の処理におけるスループットを向上することにある。【構成】試料処理装置を、エッチング用ガス(111)をプラズマ化する手段(20),(50)と、前記エッチング用ガスのプラズマを利用して試料がエッチング処理される処理室(90)と、前記試料のエッチング処理で生じる付着物を除去可能な防食用ガス(113)をプラズマ化する手段と、前記エッチング用ガスのプラズマ及び防食用ガスのプラズマを利用して処理される試料(70)を保持する手段(61)と、前記防食処理済み試料(70)が後処理される処理室(91)とで構成したものである。
請求項(抜粋):
エッチング用ガスをプラズマ化する工程と、前記エッチング用ガスのプラズマを利用して試料のレジストが設けられていない部分をエッチング処理する工程と、前記試料のエッチング処理で生じる付着物を前記試料から除去可能な防食用ガスをプラズマ化する工程と、前記エッチング処理済み試料を前記防食用ガスのプラズマを利用して防食処理する工程と、前記レジストのアッシング用ガスをプラズマ化する工程と、前記防食処理済み試料を前記アッシング用ガスのプラズマを利用してアッシング処理する工程とを有することを特徴とする試料処理方法。
IPC (3件):
H01L 21/3065
, C23F 4/00
, H01L 21/3213
FI (4件):
H01L 21/302 N
, H01L 21/302 G
, H01L 21/302 F
, H01L 21/88 D
引用特許:
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