特許
J-GLOBAL ID：200903052369646490
ニッケル積層体並びにその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
折寄 武士
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-160079
公開番号（公開出願番号）：特開平6-346271
出願日： 1993年06月03日
公開日（公表日）： 1994年12月20日
要約：
【要約】【目的】 密着強度に優れるニッケル積層体を得ることを企図する。【構成】 ベース材となる第1ニッケル層1を無光沢ニッケルで1次電鋳し、この第1ニッケル層1の表面にフォトレジスト膜6をパターンニング形成した後光沢ニッケルまたは無光沢ニッケルで所定パターンを持つ第2ニッケル層2を2次電鋳する。これにより振動や折り曲げを加えても第2ニッケル層2が第1ニッケル層1から剥がれることがなく、密着性に優れるものが得られる。
請求項（抜粋）：
1次電鋳された第1ニッケル層1の表面に、所定パターンを持つ第2ニッケル層2を2次電鋳してなり、第1ニッケル層1は光沢剤を添加しない無光沢ニッケルで形成されていることを特徴とするニッケル積層体。
IPC (3件)：
C25D 1/04 321
, C25D 1/20
, B41J 2/135
