特許

J-GLOBAL ID：200903052382408123

ウェーハスピン乾燥装置

発明者： 黒田 幸夫 ,  田中 恵一
出願人/特許権者： 三菱マテリアルシリコン株式会社
代理人 (1件)： 安倍 逸郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-279522
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102352
出願日： 1999年09月30日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：

【要約】【課題】 スピン乾燥時に、飛散した液滴がはね返って半導体ウェーハに再付着するのを防ぐウェーハスピン乾燥装置を提供する。【解決手段】 スピン乾燥時に、シロッコファン15をチャックテーブル12と同軸的に回転させると、このファン15の回転により、チャックテーブル12上に半径方向外側へ向かう負圧力が発生し、この負圧力により、シリコンウェーハWから飛散した水滴を羽根板18間から外へ強制的に排出させる。結果、ファン15の外で何らかの部材に水滴が当たっても、その後の水滴は、このファン15による風および回転中の羽根板18が妨げになって、ウェーハ方向へはね返ってこない。よって、はね返った水滴がシリコンウェーハWに再付着するのを防ぐことができる。

請求項（抜粋）：

半導体ウェーハが着脱自在に保持されるウェーハ保持板と、前記ウェーハ保持板を回転軸体を中心にして高速回転させる保持板回転手段と、前記ウェーハ保持板の外周りに配置された多数枚の羽根板を有して、前記回転軸体と同軸的に回転されるシロッコファンと、前記羽根板の回転領域よりウェーハ保持板の半径方向外側に配設されて、回転中の前記シロッコファンによる負圧排気にともなって排出された水滴を受ける環状ダクトとを備えたウェーハスピン乾燥装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 651 ,  H01L 21/304 ,  F26B 5/08

FI (3件)：

H01L 21/304 651 B ,  H01L 21/304 651 K ,  F26B 5/08

Fターム (18件)：

3L113AA04 ,  3L113AB08 ,  3L113AC23 ,  3L113AC46 ,  3L113AC53 ,  3L113AC63 ,  3L113AC67 ,  3L113AC76 ,  3L113BA34 ,  3L113CA15 ,  3L113CA16 ,  3L113CB15 ,  3L113CB24 ,  3L113CB34 ,  3L113DA04 ,  3L113DA15 ,  3L113DA17 ,  3L113DA24