特許

J-GLOBAL ID：200903052384051265

回路基板の製造方法

発明者： 賀藤 誠司 ,  伊藤 順一
出願人/特許権者： 徳山曹達株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-015444
公開番号（公開出願番号）：特開平5-218619
出願日： 1992年01月30日
公開日（公表日）： 1993年08月27日
要約：

【要約】【構成】導電性ペーストを用いて絶縁基板に配線パターンを形成して回路基板を製造するに際し、絶縁基板の表面に形状が対応する成形面を有する成形型を使用し、成形型の成形面及び/又は絶縁基板に配線パターンに対応する凹部及び/又は孔部を形成し、成形型の成形面を絶縁基板に押し当てながら、該凹部及び/又は孔部に導電性ペーストを供給し、硬化させることを特徴とする回路基板の製造方法。【効果】本発明の回路基板の製造方法は、導電性ペーストによって立体的な形状を有する絶縁基板に信頼性の高い配線パターンを簡易に形成することができるものである。また、本発明の方法は、絶縁基板上の配線パターンだけでなく、スルーホールをも同時に形成することができるため、両面回路を持つ立体両面回路基板の製造において特に好適に採用しうる方法である。

請求項（抜粋）：

導電性ペーストを用いて絶縁基板に配線パターンを形成して回路基板を製造するに際し、絶縁基板の表面に形状が対応する成形面を有する成形型を使用し、該成形型の成形面及び/又は該絶縁基板には配線パターンに対応する凹部及び/又は孔部が形成されてなり、成形型の成形面を絶縁基板に押し当てながら、該凹部及び/又は孔部に導電性ペーストを供給し、硬化させることを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/40