特許

J-GLOBAL ID：200903052384081997

導電性樹脂ペースト

発明者： 大久保 光 ,  村山 竜一
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-251660
公開番号（公開出願番号）：特開平9-095652
出願日： 1995年09月28日
公開日（公表日）： 1997年04月08日
要約：

【要約】【課題】 ディスペンス塗布時の作業性に優れ、200°C以下、30秒以下の硬化条件で硬化でき、イオン性不純物の少ない導電性樹脂ペーストを得る。【解決手段】 (A)銀粉、(B)式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂、(C)式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物、(D)有機過酸化物を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉(A)を60〜90重量%、式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂(B)を1〜20重量%、下記式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物(C)を1〜20重量%、有機過酸化物(D)を0.05〜4重量%含む導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

(A)銀粉、(B)式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂、(C)式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物、(D)有機過酸化物を必須成分とし、かつ全導電性樹脂ペースト中に銀粉(A)を60〜90重量%、式(1)で示されるエポキシアクリレート樹脂(B)を1〜20重量%、式(2)で示される1分子内に2個のビニル基あるいは(メタ)アクリル基を有するシリコーン化合物(C)を1〜20重量%、有機過酸化物(D)を0.05〜4重量%含むことを特徴とする導電性樹脂ペースト。【化1】【化2】

IPC (5件)：

C09J 9/02 JAS ,  C08F299/02 MRV ,  C09J 4/02 JBT ,  H01B 1/22 ,  H01L 21/52

FI (5件)：

C09J 9/02 JAS ,  C08F299/02 MRV ,  C09J 4/02 JBT ,  H01B 1/22 A ,  H01L 21/52 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-277585
  
• 導電性樹脂ペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-320053   出願人：住友ベークライト株式会社