有機EL素子モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石井陽一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-221041
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040585
出願日： 1998年07月21日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】フェーズダウン方式を用いた場合などにおいても有機EL素子により発生するノイズ等の影響や、駆動用電気回路ないしIC等により発生する熱の影響を受け難く、素子の寿命低下等を防止可能で、製品の不良率も少なく、封止用接着剤の濡れ性等の問題が生じ難く、接着力の低下を防止し、気密性を長期間維持でき、しかも、ある程度の機械的強度を有し、取り扱いが容易で、光による影響を受け難く、誤動作を防止しうる有機EL素子モジュールを実現する。【解決手段】基板上に形成された一対の電極11,13間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層12を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段とを有し、前記封止手段は、有機EL構造体に最も近い位置に配置される内部封止体3と、この内部封止体3より外側に配置される1つまたは2つ以上の外部封止体6とを有する有機EL素子モジュールとした。

請求項（抜粋）：

基板上に形成された一対の電極間に、少なくとも発光機能に関与する1種以上の有機層を有する有機EL構造体と、前記有機EL構造体を封止する封止手段とを有し、前記封止手段は、有機EL構造体に最も近い位置に配置される内部封止体と、この内部封止体より外側に配置される1つまたは2つ以上の外部封止体とを有する有機EL素子モジュール。

IPC (4件)：

H05B 33/04 , H01L 23/02 , H01L 23/04 , H05B 33/14

FI (4件)：

H05B 33/04 , H01L 23/02 B , H01L 23/04 G , H05B 33/14 A

Fターム (19件)：

3K007AB00 , 3K007AB05 , 3K007AB06 , 3K007AB13 , 3K007AB14 , 3K007AB18 , 3K007BA06 , 3K007BB00 , 3K007BB01 , 3K007BB05 , 3K007BB06 , 3K007CA01 , 3K007CC05 , 3K007DA00 , 3K007DA01 , 3K007DB03 , 3K007EB00 , 3K007FA01 , 3K007GA00

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