接合装置

発明者： , , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-093157
公開番号（公開出願番号）：特開2001-276980
出願日： 2000年03月30日
公開日（公表日）： 2001年10月09日
要約：

【要約】【課題】高精度に接合品質の制御が可能な装置を提供する。【解決手段】接合プロセスの制御にニューラルネットワークを用い、使用するニューロン素子にダイナミックアナログモデルを用い、物理モデルから導出された熱伝導方程式との類似性を利用することにより、ニューラルネットワークへの入力数を最小に抑制し、さらに学習数が少なくてもネットワークの出力誤差を少なくする構成とする。さらに、推定精度を保持しながら物理モデルから導出された熱伝導方程式を近似的に解き、従来の課題であった数値計算時間の短縮が可能な構成とする。

請求項（抜粋）：

被接合物の接合時の接合状態を検出する検出部と、接合装置の出力を制御する制御部と、前記検出部から出力される信号を入力層に入力し、かつ、前記制御部に信号を出力するニューラルネットワークを有し、前記ニューラルネットワークを構成する少なくとも一つのニューロンの出力を、そのニューロンの入力に重畳させる接合装置。

IPC (4件)：

B23K 11/24 335 , B23K 11/24 394 , B23K 31/00 , G06N 3/00 550

FI (4件)：

B23K 11/24 335 , B23K 11/24 394 , B23K 31/00 M , G06N 3/00 550 E

前のページに戻る