特許

J-GLOBAL ID：200903052388921108

金属-セラミックス接合基板

発明者： 桜庭 正美 ,  木村 正美 ,  中村 潤二 ,  北村 征寛 ,  小花 芳樹
出願人/特許権者： 同和鉱業株式会社 ,  旭テクノグラス株式会社
代理人 (1件)： 澤木 誠一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-375809
公開番号（公開出願番号）：特開2000-178081
出願日： 1998年12月18日
公開日（公表日）： 2000年06月27日
要約：

【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス接合基板においては、半田付け工程などを経ると、接合基板の抗折強度が低下する問題があった。【解決手段】 本発明の金属-セラミックス接合基板においては、金属とセラミックスをホウケイ酸鉛ガラスまたはホウケイ酸鉛亜鉛ガラスを含むろう材により接合する。上記ホウケイ酸鉛ガラスは、その成分として70wt%以上の酸化鉛(またホウケイ酸鉛亜鉛ガラスは)5wt%以上の酸化亜鉛を含んでいる。また、上記ろう材はAg或いはAg-Cuを含み上記ろう材が、活性金属としてTi,Hf,Zrの少なくとも1種を含む。

請求項（抜粋）：

金属とセラミックスがホウケイ酸鉛ガラスを含むろう材により接合されていることを特徴とする金属-セラミックス接合基板。

IPC (5件)：

C04B 37/02 ,  B23K 1/19 ,  C03C 8/24 ,  B23K 35/22 310 ,  B23K 35/30 310

FI (5件)：

C04B 37/02 A ,  B23K 1/19 B ,  C03C 8/24 ,  B23K 35/22 310 B ,  B23K 35/30 310 B

Fターム (12件)：

4G026BA01 ,  4G026BA16 ,  4G026BB21 ,  4G026BB22 ,  4G026BF02 ,  4G026BG02 ,  4G026BH07 ,  4G062AA08 ,  4G062BB05 ,  4G062DE03 ,  4G062HH04 ,  4G062MM27

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 特公昭49-018158