特許
J-GLOBAL ID：200903052388985963
インナリードボンデイング方法およびインナリードボンデイング装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
鈴江 武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-266719
公開番号（公開出願番号）：特開平5-109815
出願日： 1991年10月16日
公開日（公表日）： 1993年04月30日
要約：
【要約】【目的】シングルポイントボンディングのように安定して均一なボンディング特性を得られるとともに、これよりも生産性が高く、ギャングボンディングのように高い生産性を保持するとともに、これよりも平坦度にもとづく加圧のばらつきが少なく、局部的なストレス発生のない、インナリードボンディング方法およびインナリードボンディング装置を提供する。【構成】インナリードボンディング方法は、位置整合された半導体素子3の複数の電極4とテープキャリヤ1に形成される複数のインナリード2を、複数のブロックに分け、各ブロック毎に一括接合する。インナリードボンディング装置は、形状の異なる2つ以上のボンディングツールを有し、各ボンディングツールは、1つの半導体素子上の異なるボンディング範囲を個別に接合する。
請求項（抜粋）：
半導体素子の電極とテープキャリヤのインナリードとを接合するインナリードボンディング方法において、互いに位置整合された半導体素子の複数の電極およびテープキャリヤに形成される複数のインナリードを複数のブロックに分け、各ブロック毎に一括接合することを特徴とするインナリードボンディング方法。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
