特許

J-GLOBAL ID：200903052390565866

光結合素子及びその製造方法

発明者： チュン ヨン ミョン
出願人/特許権者： 韓国光電子株式会社
代理人 (1件)： 大内 康一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-135904
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008404
出願日： 1998年05月01日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 光透過性絶縁体を用いた透過形光結合素子と光透過性絶縁体を用いた反射形光結合素子に起因する絶縁特性の低下を解決し、製造工程の簡略化、小型化を図る。【解決手段】 伝達性に優れたリードフレーム41,42の同一平面上に発光素子43と受光素子44を高伝導性接着剤で接着し、金属細金線45で上記発光素子43及び受光素子44の電極と指定されたリードフレーム41部を熔融接着させる。発光素子43と受光素子44が接着されるリードフレーム41の間に絶縁性物体を挿入し、その上面のみを光透過性シリコン樹脂47で塗布し、外壁の上面を高接着反射性絶縁体58で塗布後、その上を黒色エポキシ樹脂50でトランスファモールディングする。

請求項（抜粋）：

伝導性が優れたリードフレーム(31)(32)(51)(52)の同一平面上に発光素子(33)(53)と受光素子(53)(54)を各々高伝導性接着剤で接着させる第1の工程と、上記第1の工程後、金属細金線(35)(36)(55)(56)で上記発光素子(33)(53)及び受光素子(53)(54)の電極と指定されたリードフレーム部を熔融接着させる第2工程と、上記発光素子(33)(53)と受光素子(34)(54)が接着される下部リードフレーム及びそのリードフレームの間に任意の形状に成形された絶縁性物体(39)(59)を挿入する第3の工程と、上記発光素子(33)(53)と受光素子(34)(54)を含む周辺部の上面のみを光透過性シリコン樹脂(37)(57)で塗布して光伝達通路を形成する第4の工程と、上記光透過性シリコン樹脂(37)(57)の外壁の上面のみを高接着反射性絶縁体(38)(58)で塗布した後、その上を黒色エポキシ樹脂(40)(60)でトランスファモールディングする第5の工程からなることを特徴とする光結合素子の製造方法。

IPC (3件)：

H01L 31/12 ,  H01L 25/04 ,  H01L 25/18

FI (3件)：

H01L 31/12 C ,  H01L 31/12 E ,  H01L 25/04 Z