特許
J-GLOBAL ID:200903052395037655
電子部品のためのヒート・シンクにおける相変化材料の使用法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-174400
公開番号(公開出願番号):特開2002-057262
出願日: 2001年06月08日
公開日(公表日): 2002年02月22日
要約:
【要約】【課題】 電子部品のためのヒート・シンクにおけるPCMの使用法を提供すること。【解決手段】 本発明は、電気部品および電子部品を冷却するための装置における相変化材料の使用法に関する。
請求項(抜粋):
不均一な出力プロファイルを有する発熱電気部品および電子部品を冷却するための装置において、本質的に、熱伝導ユニット(1)と相変化材料(以下、PCMと略す)を含んでいる熱吸収ユニット(4)とからなることを特徴とする冷却装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L 23/42
, F28D 15/02 L
Fターム (3件):
5F036AA01
, 5F036BA06
, 5F036BB05
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