特許
J-GLOBAL ID:200903052410550500

コンポジツト積層板

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平3-307358
公開番号(公開出願番号):特開平5-138795
出願日: 1991年11月22日
公開日(公表日): 1993年06月08日
要約:
【要約】【目的】コンポジット積層板の誘電特性、耐湿特性、耐熱特性を改善する。【構成】樹脂固形分100重量部に対して中空球形ガラス粉(比重1.2,平均粒径25μ)を50重量部配合したエポキシ樹脂ワニスを、ガラス不織布に含浸乾燥して樹脂付着量90重量%のプリプレグaを得た。また、フェノール類付加ポリブタジエンを硬化剤とするエポキシ樹脂ワニスを、厚さ0.2mmの平織りガラス織布(D-ガラス)に含浸乾燥して樹脂付着量43重量%のプリプレグbを得た。そして、プリプレグaを3枚重ねた両表面にプリプレグbを各1枚重ね合わせ、この上下面に銅箔をそれぞれに配置し、加熱加圧成形して厚さ1.6mmの銅張り積層板とした。
請求項(抜粋):
エポキシ樹脂を含浸した中間層の基材がガラス不織布、表面層の基材がガラス織布であるコンポジット積層板において、中間層の樹脂中に比重0.8〜2で平均粒径30μm以下の中空ガラス粉を含有し、表面層の樹脂中にはフェノール類付加ポリブタジエンを含有することを特徴とするコンポジット積層板。
IPC (7件):
B32B 5/28 ,  B32B 7/02 104 ,  B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/20 ,  B32B 27/38 ,  H05K 1/03

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