特許
J-GLOBAL ID：200903052412946109
熱電対および半導体製造装置用セラミック基材
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 順三 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-254465
公開番号（公開出願番号）：特開2001-135869
出願日： 2000年08月24日
公開日（公表日）： 2001年05月18日
要約：
【要約】【課題】 セラミックヒータとした場合には温度制御しやすく、加熱面の温度均一性に優れるセラミック基材と、このヒータに用いられる発熱体を提供する。【解決手段】セラミック板の表面または内部に温度制御手段を設けると共に、この基板内部に熱電対を配設してなるセラミック基材において、前記熱電対を、異なる2種類の金属線を接合して構成すると共にその接合部位の大きさが、各金属線の素線径と同一かもしくはそれよりも大きいものの 0.5mm以下である半導体製造装置用セラミック基材。
請求項（抜粋）：
異なる2種類の金属線を接合してなる熱電対において、これら各金属線の接合部位の大きさが、各金属線の素線径と同一か、もしくはそれよりも大きいものの、 0.5mm以下の大きさとしたことを特徴とするセラミック基材用熱電対。
IPC (5件)：
H01L 35/32
, G01K 1/14
, G01K 7/02
, H01L 35/20
, H01L 35/34
H01L 35/32 A
, G01K 1/14 L
, G01K 7/02 A
, H01L 35/20
, H01L 35/34
