特許

J-GLOBAL ID：200903052420955109

混成集積回路装置

発明者： 磯山 貴久雄
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 西野 卓嗣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-143731
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014938
出願日： 1993年06月15日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 パワーモノICを実装可能にした混成集積回路装置を提供する。【構成】 金属基板(1)上に、回路パターン(5)が形成され、且つ、少なくとも1つの開口部(3)を有した回路基板(2)が貼着され、前記開口部(3)より露出された金属基板(1)上に、パワー回路部とそのパワー回路部を駆動させる小信号系回路部とが1チップ化されたパワー半導体素子(4)を固着する。

請求項（抜粋）：

金属基板上に、回路パターンが形成され、且つ、少なくとも1つの開口部を有した回路基板が貼着され、前記開口部により露出された前記金属基板上にパワー半導体チップを固着したことを特徴とする混成集積回路装置。

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 混成集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-272647   出願人：三洋電機株式会社
• 特開平4-014852
  
• 特開平4-171994