特許

J-GLOBAL ID：200903052429614860

ビア付きビルドアップ用多層基板及びその製造方法

発明者： 古谷 修一
出願人/特許権者： 古河電気工業株式会社
代理人 (1件)： 飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-024817
公開番号（公開出願番号）：特開2003-046250
出願日： 2002年01月31日
公開日（公表日）： 2003年02月14日
要約：

【要約】【課題】 微細化穴の層間電気的接続信頼性の高いビア付きビルドアップ用多層基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】 銅層(2)と絶縁樹脂層(3)を積層した基板(1)の所望の位置にレーザー(5)で穴(4)を形成し、銅メッキ浴中で基板(1)を矢印(A)のように円形に揺動させて穴(4)の内部の銅メッキ液にうず流を発生させるようにして電気メッキを行い、穴(4)の内壁部表面の電着層を絶縁樹脂層表面(3a)の電着層より厚く形成させる。

請求項（抜粋）：

絶縁樹脂層と片面銅層からなり、その絶縁樹脂層に片面の銅層に達する穴が形成された基板に円形揺動電気メッキによる電着層が前記穴の内壁部表面及び銅層が設けられていない絶縁樹脂層表面に形成されたもので、穴内壁部表面の電着層が絶縁樹脂層表面の電着層より厚く形成されていることを特徴とするビア付きビルドアップ用多層基板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 3/00

FI (3件)：

H05K 3/46 N ,  H05K 3/46 X ,  H05K 3/00 N

Fターム (20件)：

5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA43 ,  5E346CC02 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD33 ,  5E346FF03 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG16 ,  5E346GG17 ,  5E346HH07