特許

J-GLOBAL ID：200903052437895908

半導体加速度センサ

発明者： 森 恵一
出願人/特許権者： 日本航空電子工業株式会社
代理人 (1件)： 草野 卓 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-257007
公開番号（公開出願番号）：特開平8-122358
出願日： 1994年10月21日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：

【要約】【目的】 センサチップとストッパとの隙間を精度よく一定値とする。【構成】 おもり部11が肉薄のはり部12で枠状支持部13内に支持されてセンサチップ14が構成され、センサチップ14の両面にストッパ15,16が接着剤層24で接着される。接着剤層24は接着剤21にグラスファイバよりなる円柱状微細物25が混入され、センサチップ14とストッパ15,16との隙間19,20が円柱状微細物25の直径と一致させられている。

請求項（抜粋）：

単結晶シリコンよりなり、おもり部をはり部で支持部に支持したセンサチップと、上記おもり部の過振動による破壊を防止する、上記センサチップの両面に接着剤にて接着された第1、第2ストッパとよりなる半導体加速度センサにおいて、上記接着剤には直径が均一な円柱状微細物が混入され、その円柱状微細物の直径により、上記センサチップと第1、第2ストッパとの隙間が規定されていることを特徴とする半導体加速度センサ。