特許
J-GLOBAL ID:200903052441131742

拡散バリヤー層

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 川口 義雄 (外2名)
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平6-517846
公開番号(公開出願番号):特表平8-506383
出願日: 1994年02月15日
公開日(公表日): 1996年07月09日
要約:
【要約】耐熱性金属製品に安定な連続金属間化合物拡散バリヤー層を付与する方法を記載する。多くの場合、保護コーティングはそれらが適用される基板の材料と相容性でない。本発明においてはかかる非相容性が、適当な金属を順次堆積及び反応させて連続金属間化合物層を形成することにより、安定な中間拡散バリヤー層をその場で形成することで解消される。下層をなす基板を危険にさらすことなく慣用オーバーレイコーティングを中間層に適用することができる。本発明は更に、多層堆積物から複数の単一拡散バリヤーを形成、すなわち複数拡散バリヤーを堆積したり、基板、拡散バリヤー及びオーバーレイコーティングからなる完全保護系を形成してからその場で熱処理することを包含する。
請求項(抜粋):
耐熱性金属製品上に安定な連続金属間化合物拡散バリヤーを製造する方法であって、 少なくとも第1金属からなる第1層を製品の表面上に堆積するステップ; 少なくとも第2金属からなる第2層を製品の表面上に、所定のモル比の前記第1金属及び第2金属を与えるのに十分な深さに堆積するステップ:及び 前記第1金属と第2金属とを化合させて金属間化合物種を形成する反応処理を実施するステップからなる方法。
IPC (2件):
C23C 26/00 ,  C23C 28/00
引用特許:
出願人引用 (1件) 審査官引用 (1件)

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