特許
J-GLOBAL ID：200903052442230841
電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-034268
公開番号（公開出願番号）：特開平5-200769
出願日： 1992年01月24日
公開日（公表日）： 1993年08月10日
要約：
【要約】【目的】 各ポット4内に供給した樹脂タブレット3を加熱膨張してその内部に含まれる空気及び水分をカル部8内に流出させると共に、これを外部へ強制的に吸引排出して、前記残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入し樹脂封止成形体20の内外部にボイドが形成されるのを防止する。【構成】 上下両型の型締時に、下型ポット4内に供給した樹脂タブレット3の底面部及び周面部を加熱して、ポット上方のカル部8側へ加熱膨張させることにより、樹脂タブレットの熱膨張部分の内部と外部とを通気可能な状態として、樹脂タブレット内部に閉じ込められていた空気及び水分が外部に流出し易い状態とし、更に、カル部8に連通接続させた空気通路11を通して該カル部8内を真空状態に設定することにより、該カル部8内に流出した空気・発生ガス・水分と、該カル部8に連通する上下両型面間の空間部内の残溜空気及び水分を外部へ強制的に排出する。
請求項（抜粋）：
複数のポットを配設した下型と、該各ポットの位置と対応する位置にカル部を夫々配設した上型とを対向配置すると共に、該上下両型の型締時に該各カル部を連通接続させる空気通路を構成する工程と、前記各ポット内に樹脂タブレットを供給する樹脂タブレットの供給工程と、前記上下両型面に対設したキャビティ部の所定位置に電子部品を供給セットする電子部品の供給セット工程と、前記樹脂タブレットの供給工程、及び、前記電子部品の供給セット工程を経た後に、上下両型面を圧接させる該上下両型の型締工程と、前記樹脂タブレットの供給工程にて供給した前記各ポット内の樹脂タブレットを加熱膨張させて、該樹脂タブレット中に含まれる空気及び水分を前記カル部内に流出させる樹脂タブレットの加熱膨張工程と、前記空気通路を通して、各カル部とこれに連通する上下両型面間の空間部内に残溜する空気及び水分を外部へ強制的に排出するバキューム工程と、前記各ポット内の樹脂タブレットを所定温度にまで加熱して溶融化させる樹脂タブレットの加熱溶融化工程と、前記溶融樹脂材料を加圧移送して前記上下両型キャビティ内に注入することにより、前記電子部品の供給セット工程にて供給セットされた該キャビティ内の電子部品を該注入樹脂材料によって封止成形する電子部品の樹脂封止工程、とを備えていることを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
IPC (4件)：
B29C 45/02
, B29C 45/34
, H01L 21/56
, B29L 31:34
