導電性回路転写用シート,該転写用シートの製造方法,該転写用シートを利用したプリント配線体及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：新井清子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-125076
公開番号（公開出願番号）：特開平5-090740
出願日： 1991年04月26日
公開日（公表日）： 1993年04月09日
要約：

【要約】【目的】転写法で形成される導電性回路を有するプリント配線体において、導電性回路と樹脂基板との間の接着剤層の耐熱性が高く、半田加工適性を有し、しかも、形状が平板状に制約されることのないプリント配線体を提供する。【構成】エポキシ樹脂またはフェノール樹脂による0.1〜5.0g(dry) /m2の塗工層から接着剤層を有する転写用シートを金型内に予めセットし、基材樹脂の射出成形を行なうことにより、導電性回路の転写と基材樹脂の形成とを同時に行なった後、さらに後加熱処理により、導電性回路と射出成形体との間の接着剤層をなすエポキシ樹脂またはフェノール樹脂を完全硬化させる。

請求項（抜粋）：

プラスチック製のキャリヤーフィルムと、該キャリヤーフィルムに対して離型剤層を介して積層されている金属箔による導電性回路と、該導電性回路を被覆するようにして前記回路側の面の全面に形成されている接着層剤とを具備し、かつ、前記接着剤層がエポキシ樹脂またはフェノール樹脂による0.1〜5.0g(dry) /m2の塗工層からなることを特徴とする導電性回路転写用シート。

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