特許
J-GLOBAL ID:200903052444468110
レーザー加工方法およびレーザー加工装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
小野 尚純
, 奥貫 佐知子
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-328068
公開番号(公開出願番号):特開2004-160483
出願日: 2002年11月12日
公開日(公表日): 2004年06月10日
要約:
【課題】半導体ウエーハ等の被加工物をレーザー光線を照射して確実に分割することができるレーザー加工方法およびレーザー加工装置を提供する。【解決手段】被加工物10にレーザー光線を照射して分割するレーザー加工方法であって、被加工物の分割すべき領域に第1の種類のレーザー光線を照射する第1の工程と、該第1の工程によって該第1の種類のレーザー光線が照射された領域に第2の種類のレーザー光線を照射する第2の工程とを含む。また、被加工物を保持する被加工物保持手段3と、該被加工物保持手段に保持された被加工物にレーザー光線を照射するレーザー光線照射手段5a、5bと、該被加工物保持手段をレーザー光線に対して相対的に移動する移動手段37,38,43と、を具備するレーザー加工装置であって、レーザー光線照射手段は、第1のレーザー光線と第2のレーザー光線を照射可能に構成されている。【選択図】 図1
請求項(抜粋):
被加工物にレーザー光線を照射して分割するレーザー加工方法であって、
被加工物の分割すべき領域に第1の種類のレーザー光線を照射する第1の工程と、
該第1の工程によって該第1の種類のレーザー光線が照射された領域に第2の種類のレーザー光線を照射する第2の工程と、を含む、
ことを特徴とするレーザー加工方法。
IPC (2件):
FI (2件):
B23K26/00 320E
, H01L21/78 B
Fターム (7件):
4E068AA05
, 4E068AE01
, 4E068CA01
, 4E068CA02
, 4E068CA08
, 4E068CD16
, 4E068DA10
引用特許:
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