特許

J-GLOBAL ID：200903052446015554

レーザ加工装置及びレーザ加工方法並びにリードフレームの加工方法

発明者： 多田 信彦 ,  三柳 直毅 ,  下村 義昭 ,  桜井 茂行 ,  長野 義也
出願人/特許権者： 日立建機株式会社
代理人 (1件)： 春日 讓
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-074236
公開番号（公開出願番号）：特開平6-277861
出願日： 1993年03月31日
公開日（公表日）： 1994年10月04日
要約：

【要約】【目的】スラブレーザを用いた切断加工を行う際に、加工により発生するドロスの切断開口部端面への付着を抑え、切断開口部の寸法精度や清浄度を向上して良好な品質を得ることができるようにする。【構成】レーザ発振器1にはスラブ型レーザ活性体20が備えられ、レーザ発振器1より発振されるレーザ光は集光レンズ11で集光されて矩形断面のレーザビームとなり、被加工材2に照射されて切断が行われる。上記レーザビーム断面のエネルギ密度分布は、減光フィルタ24によってその断面の長手方向に漸減する分布となる。また、このレーザビーム断面のエネルギ密度分布の漸減する方向をを常に切断進行方向に一致させる。

請求項（抜粋）：

スラブ型のレーザ活性体を備えたレーザ発振器と、このレーザ発振器より発振されるレーザ光を集光させる光学系とを有し、前記光学系で集光された矩形断面のレーザビームにより被加工材を切断するレーザ加工装置において、前記レーザビームの矩形断面のエネルギ密度分布を、その矩形断面の長手方向に漸減させるエネルギ密度変化手段を有することを特徴とするレーザ加工装置。

IPC (4件)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/00 320 ,  B23K 26/06 ,  H01L 23/50