特許

J-GLOBAL ID：200903052452365630

積層体の製造方法および多層プリント配線板

発明者： 下大迫 寛司 ,  伊藤 卓 ,  西中 賢
出願人/特許権者： 鐘淵化学工業株式会社
代理人 (1件)： 山本 秀策
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-112049
公開番号（公開出願番号）：特開2002-307608
出願日： 2001年04月10日
公開日（公表日）： 2002年10月23日
要約：

【要約】【課題】 本発明は、ビルドアップ法に適した積層体を、接着剤層が十分な接着性を有する条件で効率良く製造するための積層体の製造方法およびこの積層体を用いた多層配線板を提供することを目的とする。【解決手段】 高分子フィルム10の一方の面に熱硬化性の第1の接着剤層11を介して金属箔1が積層され、高分子フィルム10の他方の面に熱硬化性の第2の接着剤層12が積層されている積層体の製造方法である。高分子フィルム10の両面に接着剤を塗布、乾燥し、両面の接着剤を半硬化状態にした後、両面の接着剤層が半硬化状態を維持し得る条件で片面の接着剤層11に金属箔13を積層する方法。

請求項（抜粋）：

高分子フィルムの一方の面に熱硬化性の第1の接着剤層を介して金属箔が積層され、高分子フィルムの他方の面に熱硬化性の第2の接着剤層が積層されている積層体の製造方法であって、該高分子フィルムの両面に接着剤を塗布、乾燥し、両面の接着剤を半硬化状態にした後、両面の接着剤層が半硬化状態を維持し得る条件で片面の接着剤層に金属箔を積層することを特徴とする積層体の製造方法。

IPC (7件)：

B32B 15/08 ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/34 ,  B32B 27/38 ,  H05K 3/00 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (9件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 R ,  B32B 7/12 ,  B32B 27/34 ,  B32B 27/38 ,  H05K 3/00 R ,  H05K 3/38 D ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T

Fターム (59件)：

4F100AB01D ,  4F100AB33D ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01C ,  4F100AK49B ,  4F100AK49C ,  4F100AK53B ,  4F100AK53C ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AR00B ,  4F100AR00C ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EC182 ,  4F100EH462 ,  4F100EJ082 ,  4F100EJ172 ,  4F100EJ862 ,  4F100GB43 ,  4F100JB13B ,  4F100JB13C ,  4F100JL02 ,  4F100JL11B ,  4F100JL11C ,  5E343AA02 ,  5E343AA13 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA33 ,  5E343AA38 ,  5E343BB05 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343CC03 ,  5E343DD80 ,  5E343EE22 ,  5E343GG02 ,  5E346AA05 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA16 ,  5E346AA32 ,  5E346BB01 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC41 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD32 ,  5E346EE31 ,  5E346GG02 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11