特許

J-GLOBAL ID：200903052458877950

半導体の樹脂封止方法

発明者： 竹田 敏郎
出願人/特許権者： 住友ベークライト株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-230811
公開番号（公開出願番号）：特開2000-061974
出願日： 1998年08月17日
公開日（公表日）： 2000年02月29日
要約：

【要約】【課題】 工業的に有用なしかも成形の容易な半導体の樹脂封止方法を提供する。【解決手段】 次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する樹脂組成物を用いて反応射出成形することを特徴とする半導体の樹脂封止方法。(A)一般式(1)で示されるリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレートと脂環式エポキシ基を含むアルコキシシランと一般式(2)で示されるモノアクリレート又はモノメタクリレートを予め0〜50°Cで反応させて得られる反応生成物、(B)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート又はウレタンジメタクリレート、(C)重合開始剤、(D)無機フィラー。【化1】【化2】

請求項（抜粋）：

次の(A)成分、(B)成分、(C)成分及び(D)成分を含有する樹脂組成物を用いて反応射出成形することを特徴とする半導体の樹脂封止方法。(A)一般式(1)で示されるリン酸基含有アクリレート及び/又はリン酸基含有メタクリレートと脂環式エポキシ基を含むアルコキシシランと一般式(2)で示されるモノアクリレート又はモノメタクリレートとを予め0〜50°Cで反応させて得られる反応生成物、(B)ヒドロキシアルキルアクリル酸又はメタクリル酸、ポリアルキレングリコール及びジイソシアネートを反応させて得られるウレタンジアクリレート又はウレタンジメタクリレート、(C)重合開始剤、(D)無機フィラー。【化1】【化2】

IPC (6件)：

B29C 45/00 ,  B29C 45/14 ,  C08F299/06 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  B29L 31:34

FI (4件)：

B29C 45/00 ,  B29C 45/14 ,  C08F299/06 ,  H01L 23/30 R

Fターム (50件)：

4F206AA21L ,  4F206AA31L ,  4F206AB04 ,  4F206AB11 ,  4F206AB16 ,  4F206AB19 ,  4F206AD02 ,  4F206AH37 ,  4F206JA01 ,  4F206JB17 ,  4F206JE21 ,  4F206JF01 ,  4F206JF02 ,  4F206JL02 ,  4F206JM01 ,  4F206JN01 ,  4J027AC03 ,  4J027AC06 ,  4J027AG04 ,  4J027AG09 ,  4J027AG12 ,  4J027AG23 ,  4J027AG24 ,  4J027AG27 ,  4J027AG33 ,  4J027AJ02 ,  4J027AJ08 ,  4J027BA02 ,  4J027BA06 ,  4J027BA07 ,  4J027BA16 ,  4J027CA03 ,  4J027CA09 ,  4J027CA14 ,  4J027CA15 ,  4J027CA18 ,  4J027CA19 ,  4J027CA29 ,  4J027CA36 ,  4J027CB03 ,  4J027CB09 ,  4J027CC02 ,  4J027CD06 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA03 ,  4M109EA12 ,  4M109EB06 ,  4M109EB12

引用特許：

出願人引用 (4件)

• ダイアタッチペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-346903   出願人：住友ベークライト株式会社
• ダイアタッチペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-346902   出願人：住友ベークライト株式会社
• 硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-191802   出願人：電気化学工業株式会社
• 光硬化性樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-262729   出願人：株式会社スリーボンド