特許
J-GLOBAL ID：200903052459815231
半導体ウェハ用カセット
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小杉 佳男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-199663
公開番号（公開出願番号）：特開平8-064667
出願日： 1994年08月24日
公開日（公表日）： 1996年03月08日
要約：
【要約】【目的】薬液や純水等の液体を用いて各種処理をウェハに施すに当たってウェハ表面を一様に処理できる半導体ウェハ用カセットを提供する。【構成】半導体ウェハ用カセット40の2枚の側板44,44の上端部44a及び下端部44b双方を先細りにした。また、半導体ウェハ用カセット40の2つの支持部材46,46の上端部46a及び下端部46b双方も先細りにした。
請求項（抜粋）：
複数のウェハを互いに対向させ所定方向に並べた状態に収容する半導体ウェハ用カセットにおいて、所定間隔離れて互いに対向し前記所定方向に広がると共に収容されたウェハの両側部を支持する溝がそれぞれの対向面に形成された、上端部及び下端部双方が先細りの固定された2枚の側板と、該2枚の側板に挟まれた空間の下方に前記所定方向に延在すると共に収容されたウェハの下端部を支持する溝が形成された、上端部及び下端部双方が先細りの少なくとも1つの支持部材とを備えたことを特徴とする半導体ウェハ用カセット。
IPC (3件)：
H01L 21/68
, B65D 85/86
, H01L 21/304 341
